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先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆栈，大幅提升芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装（InFO），就是因应客户希望一次到位，提供从芯片制造到后段封装的整合服务。
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