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在AMD处理器、华硕X570芯片组平台，以及群联PS5016-E16控制芯片的支持下，品牌厂PCIe 4.0 SSD也陆续发布。影驰推出的HOF (Hall Of Fame) Pro是支持PCIe 4.0 x4接口的SSD，搭载的是群联全新主控PS5016-E16，M.2规格形态，并提供1TB和2TB两种超大容量，连续读写 达到4800/4000MB/s，提供业界领先的性能和能效。
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慧荣科技也在积极的布局企业级市场，其SM2270与SM2271两款主控芯片主要针对于企业级市场，其中SM2270主控芯片支持NVMe1.3标准协议，提供了PCIe Gen3x8和16个NAND闪存通道，总共128个通道。可搭配3D TLC/QLC颗粒， 容量可达16TB。在单个主控芯片中内置了三个Arm Cortex-R5双核处理器，确保SSD能够低延迟、高性能的运行。连续读取 可达3,200 MB/s，连续写入 可达2,800 MB/s，随机读取高达 800K IOPS，随机写入高达 200K IOPS。
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目前SSD主流采用的PCIe 3.0 X4，接口速度 达8GB/s，但市场对更高性能应用表现的要求一直从未停歇。因应更高速数据传输的需求，AMD、群联、华硕、技嘉等正在推动PCIe 4.0生态链的建设。AMD第三代Ryzen锐龙处理器原生支持PCIe 4.0
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对于恩智浦来说，此次收购可补充和扩展其现有的产品组合，主要集中在汽车，工业和嵌入式/物联网产品上。在2019年台北展开展期间，英特尔又发布了升级版的Optane Memory M15系列SSD，预计将于2019年第三季度上市。
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